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佳日丰参加中国国际高新技术成果交易会

新闻来源: 发布日期:2015-11-16 08:34:32发布人:佳日丰小张

  佳日丰参加中国国际高新技术成果交易会

  “中国科技第一展”--中国国际高新技术成果交易会(简称高交会),是中国规模最大、最具影响力的科技类展会。高交会设有 “高新技术成果交易、高新技术专业产品展、论坛、super-SUPER专题活动、高新技术人才与智力交流会、不落幕的交易会”六大板块,集成果交易、产品展示、高层论坛、项目招商、合作交流于一体,通过“官产学研资介”的有机结合,为海内外客商提供寻求项目、技术、产品、市场、资金、人才的便捷通道。

  高交会馆位于深圳市福田中心区,深南大道旁,占地面积77000平方米,建筑面积54000平方米,展览面积42000平方米。拥有A、B1、B2、B3、C、D、E、F1、F2共九个展馆,以及各种会议室、洽谈室1800平方米。设有贵宾厅、多功能厅、新闻发布厅、餐厅、商务中心、停车场等配套服务设施,配有先进的计算机网络系统、综合布线系统、参展人员登录系统、消防系统、广告发布系统。

  2015年第十七届

  以“创新创业 跨界融合”为主题的第十七届中国国际高新技术成果交易会(以下简称深圳高交会)将于11月16日在深圳开幕。作为中国高新技术领域对外开放的重要窗口,第十七届深圳高交会秉承开放创新的理念,积极拓展开放合作新空间。共有30个国家和国际组织的44个团组参展,澳大利亚、加拿大、丹麦、法国、韩国、美国、欧盟都将带来最新前沿科技,展示新技术新产品。

  本届高交会紧扣“一带一路”建设,特设“一带一路”专馆和洽谈专区,着力打造促进沿线国家高技术领域交流合作的重要平台,参展各国嘉宾还将在专设的科技合作论坛上展开对话,共谋产品、技术、市场和人才的对接。

  深圳高交会不仅集结海内外的创新成果和优势资源,更是汇聚前沿思想、碰撞智慧火花的高地。作为高交会的重头戏,中国高新技术论坛充分展示了世界科技贸易、信息技术、金融投资等领域的前沿动态。

  此次高交会包含2015中国电子导热散热材料及设备展览,我公司很荣幸的参与了此次展览。

  导热材料是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料,主要用于填补两种材料接触时产生的微空隙和凸凹不平的表面,减小热阻,提高器件的散热性能。

  随着当代电子技术迅速的发展,电子元器件的集成程度和组装密度不断提高,在提供了强大的使用功能的同时,也导致了其工作功耗和发热量的急剧增大。高温将会对电子元器件的稳定性、可靠性和寿命产生有害的影

  响,譬如过高的温度会危及半导体的结点,损伤电路的连接界面,增加导体的阻值和造成机械应力损伤。因此确保发热电子元器件所产生的热量能够及时的排出,己经成为微电子产品系统组装的一个重要方面。对于集成程度和组装密度都较高的便携式电子产品(如笔一记本电脑等),散热甚至成为了整个产品的技术瓶颈问题。在微电子领域,逐步发展出一门新兴学科一热管理(Theral Management),专门研究各种电子设备的安全散热方式、散热设备及所使用的材料。

  热界面(接触面)材料(Thermal Interface Material,TIM)在热管理中起到了十分关键的作用,是该学科中的一个重要研究分支。使用原理如下:在微电子材料表面和散热器之间存在极细微的凹凸不平的空隙,如果将他们直接安装在一起,它们间的实际接触面积只有散热器底座面积的10%,其余均为空气间隙。因为空气热导率只有0.025W/(m.K),是热的不良导体,将导致电子元件与散热器间的接触热阻非常大,严重阻碍了热量的传导,最终造成散热器的效能低下。使用具有高导热性的热界面材料填充满这些间隙,排除其中的空气,在电子元件和散热器间建立有效的热传导通道,可以大幅度低接触热阻,使散热器的作用得到充分地发挥,并保证电子器件可以在适宜的温度范围内工作,保证电子器件性能的正常发挥。

  我公司参展的产品有:导热硅胶系列、电子陶瓷片系列、电磁屏蔽材料系列、灌封胶系列、导热泥/导热硅脂系列、导热矽胶系列、热压硅胶系列,导热双面胶系列、相变化硅胶系列、导热石墨膜系列、矽胶帽套/矽胶软管/矽胶片系列,等等,展会从今日起将维持6天时间,期待您的光临!


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