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导热陶瓷有哪些系列你了解吗?

新闻来源: 发布日期:2018-11-02 14:03:10发布人:佳日丰小张

 随着电子技术上的飞速发展,产品功能越来越多,电子设备在高功率运行的同时也带来设备发热问题,它成为了工程师们头痛的事情;如何有效的减缓温度,降低电子设备运行性能以及防止高温导致的设备损坏等问题,逐渐成为电子设备辅助材料行业的研发和更新换代重要领域。佳日丰电子一直作为电子辅助材料行业的先行者,开发出可供电子设备使用的导热陶瓷材料,并衍生出了电子陶瓷多系列产品。

 氧化铝陶瓷片:以ALO为主要成分的电子陶瓷材料,常用于需要散热的面热源,高密度开关电源, 高频通讯设备, 高频焊机等  电子产品设备等。导热陶瓷片有较好的热传导性能、机械强度和耐温耐电压、受热均匀、散热快、体积小、结构简单、具有耐酸碱防腐蚀等特点;可作为替代传统的IC绝缘矽胶片与散热片的新款电子材料。

氧化铝陶瓷片


 碳化硅陶瓷:以SiC为主要成分的电子陶瓷材料。碳化硅陶瓷它属于微孔洞结构,在同样体积的面积下可多出30%的孔隙率, 增加了与空气接触的面积,增强其散热效果。碳化陶瓷具有高热导系数、散热性能、绝缘能力与耐高温工作环境及抗腐蚀性能;电子绝缘性能能避免滋生EMI问题,重量轻高表面积,安装方便,无使用寿命的期限问题;同时其热容量较小,本身蓄热量较小,其热量能更快速地向外界传递。
碳化硅陶瓷片

 氮化铝陶瓷:以AIN作为为主要成分的电子陶瓷材料,采用流延工艺,经高温烧结而制成的陶瓷基片,具有氮化铝材料的各种优异特性,符合封装电子基片应具备的性质,常用于高密度,大功率,多芯片组件等半导体器件和大功率的LED基板及封装材料的关键材料,被认为是理想的电子基板材料。
氮化铝陶瓷片

 以上是佳日丰电子为大家带来的电子陶瓷产品简单的介绍,如果需要了解更多关于电子导热陶瓷信息可直接拨打我司电话:400-662-8218;我们专业的销售工程为您提供电子导热散热一站式解决方案,深圳地区可上门提供服务。


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